富田將馬斜線進攻，日本隊7比5領先。日本隊加快節奏，改變線路，從而以10比5領先，中國隊主帥吳勝叫暫停。日本隊依然以14比9擴大領先優勢，而且中國隊攔網跟不上日本隊快變，日本隊以17比12大比分領先。戴卿堯換下張冠華，加強攻擊力。戴卿堯發球破攻，中國隊追至15比17僅差2分，日本隊叫暫停。於垚辰攔死富田將馬進攻，俞元泰攔死大竹壱青，中國隊追成17平，日本隊再度叫暫停。客觀說，戴卿堯登場後利用發球帶動本隊攔防非常成功。激烈的拉鋸戰，兩隊戰成23平之後，戴卿堯發球破攻，中國隊25比23再勝一局。

17454594742201　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　施洪波也提醒公眾，夏季尚未結束，對高溫還不能放鬆警惕。從盛夏階段（7月至8月）看，截至8月15日，北京已出現10個高溫日，而現在8月還沒結束，高溫日仍有可能出現。“往年7月至8月的高溫日數平均為6.1天。從曆史數據看，2000年是15天，2010年是14天，1999年是13天，1997年是12天，從近幾年數據看，2017年有11天，2018年有10天。”施洪波說，後期再出現高於39.2℃氣溫的可能性非常小，但高溫日數可能還會增多。

　　汪文斌：我們一貫反對美國議員竄訪台灣。佩洛西是美國第三號政治人物，坐著美國軍機赴台，在竄台期間張口閉口代表美國，聲稱這是一次官方訪問，民進黨當局更宣揚佩竄台是台美關係的重大突破。這些都充分表明，佩竄台是升級美台交往的重大政治挑釁，違背美方在《中美建交公報》中所作的僅“與台保持非官方關係”的承諾，違背國際社會廣泛認可並由聯大第2758號決議所確認的一個中國原則，違背聯合國憲章確立的不幹涉內政的國際法準則。

　　為進一步做好疫情防控工作，有效阻斷疫情擴散風險，保障人民群眾身體健康和生命安全。根據疫情防控的最新態勢，經萬寧市新冠肺炎疫情防控工作指揮部研究，決定在萬寧全市範圍內開展第四輪全員核酸檢測，采樣時間為2022年8月11日7：00—19：00，采樣對象為全市所有村（居）民，包括本地常住人口、暫住人口、臨時流動人口、外籍人口、臨時旅居人員等。集中隔離、居家隔離人員、居家健康監測人員、重點管控區域，仍按原規定和渠道進行檢測。

　　2018年，村民李書的丈夫在同屬邯鄲市的廣平縣人民醫院確診肝癌。縣醫院的醫生說丈夫的腫瘤還可以切除，不過手術要花1.5萬元。李書湊不夠這筆錢，隻好帶丈夫去外地醫院治療，她聽病友說那裏會有醫生來“開飛刀”，一次手術隻要花6000元。後來手術終於做了，但切除後不久腫瘤就複發，然後是再切，再複發……等到醫生說已經不能繼續切時，家裏已經欠了五六萬元的外債。最後她別無選擇，丈夫隻能帶著腹水和劇烈的癌痛住進了孫誌宇的衛生院。半個月後，丈夫去世。

　　“非常理解暫時未能返程遊客焦急等待的心情，我們感同身受，但由於受遊客目的地城市接納返程旅客政策等客觀條件限製，造成實際航班執飛數量和密度與滯留遊客預期還有差距。”三亞市政府副秘書長葉凱中在新聞發布會上說，三亞在與相關城市和部門、機場、航司等進行有效溝通、密切協作，盡全力協調增加航班密度、推動開通更多城市包機航線，讓滯留三亞遊客早日返鄉。當前，三亞正在加大運力調配，按區域、目的地機場、分階段，加大航班安排力度，確保更大流量遊客有序返程。他透露，該市正在積極協調轉運目的地城市疫情防控指揮部，妥善做好返程遊客的接收工作。

　　中日兩隊開局都在相互適應，雙方均為全新陣容可謂遭遇戰。大竹壱青精準攔網得手，日本隊追成7平，中國隊主帥吳勝叫暫停。日本隊打吊結合，而且大竹壱青發球接連得分和破攻，日本隊13比10領先，吳勝再叫暫停。張冠華攔網得手，張哲嘉快攻反擊和攔網，中國隊16比14反超。而後，藤中謙也換下樋口裕希，與富田將馬搭檔主攻線，隨著富田將馬進攻得手，日本隊追成17平。俞元泰發球得分，中國隊19比17領先，日本隊主帥真保綱一郎叫暫停。然而，中國隊發球依然強勢，高點強攻威力十足，中國隊以25比20取勝首局。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。