對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

174561935205118　　葉凱中表示，符合離島條件且有返程需求的遊客可通過海易辦APP、微信小程序、支付寶小程序等登錄海南健康碼首頁“離瓊申請”填寫相關信息。健康碼“離瓊申請”顯示“審核通過”，是指旅客申請當日符合《海南省新型冠狀病毒肺炎疫情防控工作指揮部關於滯留海南旅客離島返程有關事宜的公告》中明確的返程標準，當日有效。三亞市返程轉運工作專班根據通過審核的旅客信息，及時整理離島旅客返程意願等信息，協調聯係目的地政府同意後，根據運力統一組織安排遊客購票返程。如當天未獲安排，旅客可重新申請並繼續等待統一安排。（完）

　　本賽季在新帥吳勝的帶領下，中國男排在精神麵貌、基本功、技戰術素養方麵都取得了進步。去年亞錦賽，中國男排陣容不整，吳勝提拔了李詠臻、彭世坤、張景胤、俞元泰等一批年輕隊員，球隊最終獲得季軍，同時獲得了世錦賽入場券。本賽季在世界男排聯賽和亞洲杯賽場，這批年輕隊員也在一係列比賽中得到了鍛煉和提高。在曆經換帥和新老交替後，中國男排這支年輕有朝氣的隊伍，經曆了大賽和集訓的磨煉，正蘊含著無限可能。在結束亞洲杯後，中國男排將帶著冠軍的喜氣，全力備戰將於8月底開打的男排世錦賽。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　2。將臨洮縣“洮陽鎮興飛糧油經銷部、洮陽鎮錦盛家園小區5號樓、桑記釀皮店、金澤市場蒸小二包子店、巷裏人家百貨商店、金林佳苑東門老地方商鋪、果臻鮮零售店、金林佳苑小區西門喜來樂商鋪、家樂美超市、金澤南門何小胖麻辣燙店、北關十字盛達商店、牛華八婆火鍋店、聚春苑茶樓、紙坊坡常來聚燒烤店、北大街名策服裝店、蘇興民涼麵館、瑞新路潘記海鮮、愛學雜糧麵館、洋洋百貨小超市、洮陽鎮番城社區、安興家園小區、錦盛家園小區、金澤·洮水明珠小區、物資公司家屬樓、唐人街小區、背鬥巷、紙坊新村、三惠苑小區、陽光家園小區、紫竹苑小區、五愛花園A區、瑞豐苑小區、醫藥公司家屬樓、四合院小區、天相家園小區”由中風險區降為低風險區，執行“個人防護，避免聚集”等防範措施。

　　至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

　　王毅國務委員兼外長指出，當前全球化遭遇逆流，個別國家將經濟政治化、貿易工具化、標準武器化，破壞全球產供鏈穩定。作為全球自由貿易體係的受益者和建設者，中韓雙方應當共同抵製這種違背市場規律的行徑，共同維護兩國和全球產供鏈安全穩定。雙方同意加快中韓自貿協定第二階段談判，爭取盡快達成一致。雙方同意就維護產供鏈穩定事宜開展對話，致力於產供鏈完整、安全、暢通、開放和包容。堅持貿易投資自由化，遵守世貿規則，堅持非歧視、非排他、公開、透明原則。

　　進入8月之後，北京迎來了一段時間的“桑拿天”，氣溫高、濕度大，公眾感到悶熱難耐。施洪波介紹，北京“七下八上”（即7月下旬到8月上旬）主汛期階段，正好是全年水汽比較充足的時段。近期隨著西太平洋副熱帶高壓北抬，北京地區濕度加大，氣流下沉導致增溫作用明顯，引發了高溫高濕的悶熱天氣。這種天氣的實際氣溫一般不會特別高，但當它跟濕度結合起來後，便會加重悶熱感，讓人們汗流不止。在沒有降水的情況下，天氣會穩定維持這樣的狀態。這也是北京氣候的常態，屬於正常現象。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。